KK670F

Nouveau
Technologie des grains

VSM XELERION

Poudrage ouvert
Polissage à sec
Pression faible à moyenne
Type de grain

Oxydes d’aluminium

Liant

Collage résine

Couleur
Brun
Matériau du support

Coton F

Souplesse

Souple

Largeur de production

650 mm

Description du produit

Une flexibilité particulièrement élevée, un ponçage uniforme, sans défaut et reproductible ainsi qu’un enlèvement de matière élevé et durable : voilà ce que propose la série XELERION KK670F. Grâce à sa structure ouverte et à son support F très flexible, le KK670F s’adapte idéalement à toutes les formes de pièces. Elle est donc particulièrement adaptée à l’usinage de petites pièces profilées avec un backstand (par ex. instruments chirurgicaux, implants, robinetterie).

 

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Grains

16
20
24
30
36
40
50
60
80
100
120
150
180
220
P 240 (A80)
280
P 320 (A65)
360
P 400 (A45)
500
P 600 (A30)
800
1000
P 1200 (A16)
P 2500 (A6)

Avantages

  • Finition homogène et sans défaut avec un enlèvement de matière constant et élevé
  • Adaptabilité idéale à la géométrie de la pièce grâce au support en coton très flexible
  • Productivité augmentée grâce à la suppression des étapes avec les grains intermédiaires
  • Moins de dégagement de chaleur pour éviter la décoloration et la déformation
  • Grand confort d’utilisation grâce au peu d’effort nécessaire, ainsi qu’à la réduction du bruit, des odeurs et de la poussière

Vidéos application/produit

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Machines

Pour :

Backstand
Rectifieuse robotisée
Brin libre

Matériaux

Développé pour :

Métal non ferreux
Acier inoxydable

Convient également pour :

Aluminium
Superalliages/Revêtements
Acier non allié

Formulaire de demande

Veuillez calculer 9 plus 4.

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